本文對(duì)太陽(yáng)能電池的暗電流產(chǎn)生原因進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。暗電流不僅僅包括反向飽和電流。還包括薄層漏電流和體漏電流。在太陽(yáng)能電池實(shí)際生產(chǎn)中，暗電流高于５Ａ的電池比例偏高，其產(chǎn)生的原因多種多樣。我們經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期大量的實(shí)驗(yàn)，研究了暗電流高的原因。并在生產(chǎn)中提出了相應(yīng)的解決辦法。 1、引言 在沒(méi)有光照的條件下，給ＰＮ結(jié)加反偏電壓（Ｎ區(qū)接正，Ｐ區(qū)接負(fù)），此時(shí)會(huì)有反向的電流產(chǎn)生，這就是所謂的暗電流。對(duì)太陽(yáng)能電池而言，暗電流不僅僅包括反向飽和電流，還包括薄層漏電流和體漏電流。反向飽和電流是指給ＰＮ結(jié)加一反偏電壓時(shí)，外加的電壓使得ＰＮ結(jié)的耗盡層變寬，內(nèi)建電場(chǎng)變大，電子的電勢(shì)能增加，Ｐ區(qū)和Ｎ區(qū)的多數(shù)載流子數(shù)載流子（Ｐ區(qū)多子為空穴，Ｎ區(qū)多子為電子）就很難越過(guò)勢(shì)壘，因此擴(kuò)散電流趨近于零，但是由于結(jié)電場(chǎng)的增加，使得Ｎ區(qū)和Ｐ區(qū)中的少數(shù)載流子更容易產(chǎn)生漂移運(yùn)動(dòng)。在這種情況下，ＰＮ結(jié)內(nèi)的電流由起支配作用的漂移電流決定。漂移電流的方向與擴(kuò)散電流的方向相反，表現(xiàn)在外電路上有—個(gè)流入Ｎ區(qū)的反向電流，它是由少數(shù)載流子的漂移運(yùn)動(dòng)形成的。由于少數(shù)載流子是由本征激發(fā)而產(chǎn)生的，在溫度一定的情況下，熟激發(fā)產(chǎn)生的少子數(shù)量是一定的，電流趨于恒定。太陽(yáng)能電池片可以分３層，即薄層（即Ｎ區(qū)），耗盡層（即ＰＮ結(jié)），體區(qū)（即Ｐ區(qū)）。復(fù)合的過(guò)程始終伴隨著載流子的定向移動(dòng)，必然會(huì)有微小的電流產(chǎn)生，這些電流對(duì)測(cè)試所得的暗電流的值是有貢獻(xiàn)的，由薄層貢獻(xiàn)的部分稱(chēng)之為薄層漏電流，由體區(qū)貢獻(xiàn)的部分稱(chēng)之為體漏電流。 ２、實(shí)驗(yàn)及分析 在太陽(yáng)能電池實(shí)際生產(chǎn)中，暗電流高的電池比例偏高，同碎片率一樣，是影響電池成品合格率的兩大主要因素之一。這些電池產(chǎn)生的原因多種多樣極其復(fù)雜，我們經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期大量的實(shí)驗(yàn)，分析了暗電流高與５Ａ電池產(chǎn)生的具體原因，并在生產(chǎn)中提出了相應(yīng)的解決辦法。 ２.１硅片內(nèi)在質(zhì)量原因 鑄造多晶硅相對(duì)直拉單晶硅的制備工藝簡(jiǎn)單，成本較低，但控制雜質(zhì)和缺陷的能力也較弱。鑄造多晶硅中的氧、碳、氮、氫及金屬雜質(zhì)和高密度的晶界、位錯(cuò)以及微缺陷都有可能造成電池反向電流的增加。所以，在鑄錠過(guò)程中應(yīng)嚴(yán)格控制硅料的雜質(zhì)含量，優(yōu)化鑄錠工藝，嚴(yán)格控制硅錠的雜質(zhì)含量和電阻率等參數(shù)，嚴(yán)格控制微晶缺陷產(chǎn)生。圖１顯示的是經(jīng)過(guò)線(xiàn)鋸切割后受損傷的硅片表面情況，表面完全與硅基體剝離，大大影響了硅基體表面性質(zhì)。 
圖１鑄造多晶磕蜀出躺醐瞎惦受損傷的硅片表面情況 2.2電池的加工工藝原因 ?。?２.１制絨工藝 ?。保?rùn)洗污染：在多晶硅片酸制絨的生產(chǎn)過(guò)程中，潤(rùn)洗系統(tǒng)內(nèi)部會(huì)生成不溶性鹽類(lèi)，在對(duì)硅片進(jìn)行潤(rùn)洗的過(guò)程中會(huì)污染硅片的表面，形成ＰＮ結(jié)缺陷，進(jìn)而影響鍍膜，在雜質(zhì)處未鍍膜或形成鍍膜缺陷，燒結(jié)時(shí)污染，尤其是人為污染；優(yōu)化電池加工各工序的工藝，避免機(jī)械損傷，對(duì)降低電池的暗電流有非常重要的作用。漿料會(huì)在在雜質(zhì)處穿過(guò)薄膜層，造成電池的反向暗電流增大。 ?。玻╋L(fēng)刀油水污染：主要是壓縮空氣中油水的污染。在制絨設(shè)備中，各工藝槽后均有風(fēng)刀，其作用是去除硅片表面的化學(xué)液體和水。風(fēng)刀用的氣體為壓縮空氣，其中含有部分油和水的混合物，它會(huì)玷污硅片表面，從而形成表面缺陷。 ?。?２．２擴(kuò)散工藝 ?。校谓Y(jié)均勻性差，高方塊電阻的硅片ＰＮ結(jié)相對(duì)較淺，相同的燒結(jié)條件下，ＰＮ結(jié)較淺的地方易被漿料穿透，造成漏電流偏大。在生產(chǎn)中應(yīng)嚴(yán)格控制方塊電阻的大小，調(diào)整合適的工藝，使方塊電阻的均勻性提高，從而降低電池的暗電流。
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